首建投投资管理（北京）有限公司
近日，首建投基金参投企业珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由瑞相资本领投、正菱创投跟投。
本轮融资后，公司一方面将持续加大对核心技术与产品的研发投入，围绕 “卡脖子”难题展开攻关，推动下一代产品性能迭代；另一方面将加强产业生态构建与商业化能力建设，深化与芯片设计企业、先进封装厂、科研院所及高校等重点机构的合作。
硅芯科技主要从事于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA的领导者，在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等等关键环节均有领先成果。